Silicon Wafer Thinning Process by Wafer World Inc.
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Produktdetails
| Artikelnummer | 210999427 | Erscheinungsdatum | 2026/04/04 | Listenpreis | €36.00 | Modellnummer | 210999427 | ||
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| Kategorie | |||||||||
Method of decreasing silicon wafer thickness to produce thin wafers ideal for semiconductor manufacturing.
- Thinning Dies: Semiconductor Wafer Reduction
- Wafer Thinning: Mechanical Process
| Manufacturer | Wafer World Inc. |
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